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隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，包裝的小型化、裝配的高密度以及各種新設(shè)備的不斷出現(xiàn)，對(duì)裝配質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。因此，對(duì)檢查方法和技術(shù)提出了更高的要求。為了滿足這一要求，新的檢測(cè)技術(shù)不斷出現(xiàn)，自動(dòng)X-Ray檢測(cè)技術(shù)(Automaticx-Rayinspection)就是其中的典型代表。它不僅可以檢測(cè)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)，還可以定性和定量分析檢測(cè)結(jié)果，以便盡快發(fā)現(xiàn)故障。

近年來(lái)，AXI自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備發(fā)展迅速，從過(guò)去的2D檢測(cè)發(fā)展到3D檢測(cè)，具有SPC統(tǒng)計(jì)控制功能，可與裝配設(shè)備連接，實(shí)現(xiàn)裝配質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)控。目前的3D檢測(cè)設(shè)備分為兩類：

(1)無(wú)分層功能。

這種設(shè)備通過(guò)機(jī)器手多角度旋轉(zhuǎn)PCBA，形成不同角度的圖像，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行合成處理和分析來(lái)判斷缺陷。

(2)具有分層功能。

計(jì)算機(jī)分層掃描技術(shù)（工業(yè)CT）技術(shù)可以提供傳統(tǒng)X射線成像技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的二維切面或三維表現(xiàn)圖。此外，避免了圖像重疊和混淆真實(shí)缺陷的現(xiàn)象。它能清晰地顯示被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，提高識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的能力，更準(zhǔn)確地識(shí)別物體內(nèi)部缺陷的位置。這些設(shè)備有兩種成像方法：x光管發(fā)射x光束，準(zhǔn)確地聚焦在被測(cè)物體的某一層。被測(cè)物體放置在可旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，旋轉(zhuǎn)平臺(tái)高速旋轉(zhuǎn)，使焦點(diǎn)表面的圖像清晰地呈現(xiàn)在接收器上，然后由CCD相機(jī)將圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，交給計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和分析。這種方法是將x光束精確地聚焦在PCB的某一層上，然后圖像被高速旋轉(zhuǎn)的接收面接收。由于接收面的高速旋轉(zhuǎn)使焦點(diǎn)上的圖像清晰，而不是焦點(diǎn)上的圖像被消除。通過(guò)不同層次的圖像，通過(guò)計(jì)算機(jī)的合成和分析，可以實(shí)現(xiàn)多層板和焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的檢查。

X-Ray檢測(cè)可以充分反映焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開(kāi)路、短路、孔洞、孔洞、內(nèi)部氣泡和錫量不足，并可以進(jìn)行定量分析。X-Ray檢測(cè)的最大特點(diǎn)是可以檢測(cè)BGA包裝設(shè)備下的焊點(diǎn)缺陷，如橋接、開(kāi)路、焊球丟失、位移、釬料不足、孔洞、焊球和焊點(diǎn)邊緣模糊。

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