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xray檢測
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加速創(chuàng)新,智領(lǐng)未來:日聯(lián)高精密CT裝備奪目第102屆中國電子展
發(fā)布時間:2023-11-23 16:02:09

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11月22日-24日,亞洲地區(qū)知名的專業(yè)電子信息產(chǎn)業(yè)展覽會——第102屆中國電子展(CEF)于上海新國際博覽中心舉辦。 

日聯(lián)科技作為參展商,引領(lǐng)電子行業(yè)走向高速化、自動化、智能化工業(yè)檢測新時代。 


加速創(chuàng)新 智領(lǐng)未來 

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展會期間,日聯(lián)科技為客戶打造了高端集成電路封裝與精密電子元器件檢測的產(chǎn)業(yè)盛宴,并展示**的檢測技術(shù)成果和產(chǎn)品應(yīng)用。

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日聯(lián)科技王鵬濤副總裁在會場為大家?guī)砹恕督怄i國產(chǎn)X射線源的電子半導(dǎo)體潛力》的專題分享,結(jié)合國內(nèi)外微焦點射線源發(fā)展現(xiàn)狀,全面剖析了日聯(lián)科技自研系列化微焦點射線源的核心優(yōu)勢和技術(shù)革新。

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3D-CT智能檢測

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憑借在該領(lǐng)域十余年的技術(shù)積累,日聯(lián)深度聚焦高端3D-CT技術(shù),并實現(xiàn)了工業(yè)CT全系列產(chǎn)品突破。

 

LX9200

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該產(chǎn)品通過不斷擴充元件Library,打造出一套先進的AI算法,在IGBT/集成電路封裝段產(chǎn)品中,實現(xiàn)全自動精準(zhǔn)在線檢測,為各類工業(yè)應(yīng)用場景提供了更*的檢測效果。

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主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、IGBT、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。 


從國外壟斷走向國產(chǎn)替代

日聯(lián)科技是研發(fā)出國內(nèi)首款封閉式熱陰極微焦點X射線源的企業(yè),關(guān)鍵技術(shù)和材料100%國產(chǎn)化,現(xiàn)已全面應(yīng)用在集成電路封測、電子產(chǎn)品制造SMT/PCB/PCBA、新能源電池等眾多領(lǐng)域。

 

國際先進  國內(nèi)領(lǐng)先

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