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集成電路X-Ray
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半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備 AX8300Si
集成電路X-Ray
半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備 AX8300Si
◆ 2μm閉式管,高解析度

◆ Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT檢測

◆ 高速CNC巡航測算

◆ Rework復(fù)判
半導(dǎo)體X-ray
微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品說明  Product description


半導(dǎo)體檢測設(shè)備X-ray

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 —— AX8300Si

日聯(lián)科技為滿足半導(dǎo)體客戶對X射線檢測的需求,推出的一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-ray檢測設(shè)備,主要應(yīng)用于Lead Frame檢測


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設(shè)備應(yīng)用  Application


X射線檢測設(shè)備檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷

日聯(lián)科技微焦點(diǎn)X-ray AX8300Si 適用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等檢測

高清晰實(shí)時成像,可自動測算金線、氣泡空洞率,自帶上下料、配置高速CNC巡航自動測算


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產(chǎn)品特點(diǎn)  Product Characteristics

日聯(lián)科技半導(dǎo)體檢測X-ray設(shè)備特點(diǎn)

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客戶案例  Customer Case


日聯(lián)科技半導(dǎo)體檢測圖

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray設(shè)備AX8300Si采用的是免維護(hù)、壽命長的封閉式微焦點(diǎn)X射線源,配置百萬級高分辨率FDP探測器,

擁有強(qiáng)大的圖像處理功能,NG品自動打標(biāo)、配置Rework復(fù)判服務(wù)器,可對接MES系統(tǒng)


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安全保障  Safety Protection


X射線的輻射危害及防護(hù)

防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護(hù)功能-接地保護(hù)

                                                            






日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray