產(chǎn)品說明 Product description
日聯(lián)科技半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 —— AX8300S
具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設(shè)備,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片、LED等檢測
設(shè)備應(yīng)用 Application
日聯(lián)科技微焦點X-ray AX8300S采用的是免維護(hù)、長壽命的封閉式微焦點X射線源,配置百萬級高分辨率FPD探測器,實現(xiàn)高清晰實時成像
產(chǎn)品特點 Product Characteristics
客戶案例 Customer Case
日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray設(shè)備AX8300S檢測系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的圖像處理功能
可自動測算金線、氣泡空洞比率,高速CNC巡航自動測算,半導(dǎo)體/BGA/IC/LED/IGBT檢測等眾多通用算法
可拓展(實現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲,SPC過程控制,MES系統(tǒng)定制接入)等功能
安全保障 Safety Protection
防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護(hù)功能-接地保護(hù)
集成電路X-Ray
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