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集成電路X-Ray
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半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備 AX8300S
集成電路X-Ray
半導(dǎo)體微聚焦X射線檢測設(shè)備 AX8300S
◆ 半導(dǎo)體專用離線X-ray檢測設(shè)備

◆ 70X幾何放大倍率

◆ 兼容2D、2.5D,可擴(kuò)展3D

◆ 解析度≤2μm
半導(dǎo)體X-ray
微焦點X射線檢測設(shè)備
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品參數(shù)

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產(chǎn)品說明  Product description


日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 —— AX8300S

具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設(shè)備,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMTDIP、覆蓋IC、BGACSP、倒裝芯片、LED等檢測


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設(shè)備應(yīng)用  Application


X射線檢測設(shè)備檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷

日聯(lián)科技微焦點X-ray AX8300S采用的是免維護(hù)、長壽命的封閉式微焦點X射線源配置百萬級高分辨率FPD探測器,實現(xiàn)高清晰實時成像


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產(chǎn)品特點  Product Characteristics

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客戶案例  Customer Case


半導(dǎo)體X-ray

日聯(lián)科技半導(dǎo)體X-ray設(shè)備AX8300S檢測系統(tǒng)擁有強(qiáng)大的圖像處理功能

可自動測算金線、氣泡空洞比率,高速CNC巡航自動測算,半導(dǎo)體/BGA/IC/LED/IGBT檢測等眾多通用算法

可拓展(實現(xiàn)批量生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲SPC過程控制,MES系統(tǒng)定制接入等功能


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安全保障  Safety Protection


X射線的輻射危害及防護(hù)

防輻射結(jié)構(gòu)-射線源無動作自保護(hù)功能-接地保護(hù)

                                                            






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