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微焦高壓射線源:微觀戰(zhàn)場,高性能封裝守護利器
發(fā)布時間:2024-09-09 09:51:11

根據(jù)摩爾定律,當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

面對全球性的“電子制造爭霸賽”,走在摩爾定律之前,實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新才是行業(yè)謀求“生存與發(fā)展”的制勝之道。積極探索創(chuàng)新封裝方案,采取先進封裝已然推動科技進步和市場發(fā)展的關(guān)鍵力量。

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(半導(dǎo)體 圖片源于網(wǎng)絡(luò))

 

精密檢測是高性能封裝質(zhì)量提升的關(guān)鍵守護者

先進封裝不僅需要實現(xiàn)芯片間的高密度集成、高速傳輸和低延時,還要確保低能耗和可靠性。這些要求使得封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

然而,在封裝過程中,由于材料、工藝等多種因素,可能會產(chǎn)生內(nèi)部缺陷,如空洞、裂紋、偏移等。這些缺陷難以通過外觀檢查發(fā)現(xiàn),但會嚴重影響封裝的性能和可靠性,導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降甚至失效。因此,如何確保封裝質(zhì)量成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。

 

一、如何穿透材質(zhì)更厚、密度更高的產(chǎn)品?

 

選擇高電壓射線源,能夠在射線在與物質(zhì)相互作用時,傳遞更多的能量,輕松穿透更厚的材料或更高密度的物質(zhì),輕松獲得器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu),清晰呈現(xiàn)微小缺陷。

 

在X射線無損檢測中,射線源的電壓是決定其穿透能力的重要因素之一。根據(jù)物理學原理,電壓越高,電子在電場中獲得的能量就越大。高電壓射線源具有較高的能量輸出,在與物質(zhì)相互作用時,能夠傳遞更多的能量,從而增加穿透能力,輕松穿透更厚的材料或更高密度的物質(zhì)。

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(圓柱電芯極片對齊度  UNICOMP 130kV檢測圖像)

 

二、如何看清高度集成產(chǎn)品中的封裝細節(jié)?

 

穿透只是第一步,守護封裝還需要看清細節(jié)。射線源在高壓同時還需要具有微小焦點。例如,UNICOMP 130kV射線源采用微聚焦技術(shù),能夠產(chǎn)生小于8微米尺寸的焦點光斑,能夠捕捉到更為細微的結(jié)構(gòu)和缺陷,提高成像的分辨率和清晰度。

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(UNICOMP 130kV微焦點射線源)

 

此時,再搭配高清FPD,幫助設(shè)備在穿透高密度材料時,輕松獲取更詳細的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息。即使針對厚密材質(zhì),依舊能夠高分辨率成像,清晰呈現(xiàn)物體的精細結(jié)構(gòu)和微小缺陷。

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(電子半導(dǎo)體芯片 綁定線缺陷Ai自動檢測)

微焦高壓射線源的應(yīng)用不僅能夠發(fā)現(xiàn)封裝過程中的內(nèi)部缺陷和問題,為后續(xù)的修復(fù)和改進提供依據(jù);還能夠確保焊點質(zhì)量、線束排列和封裝對齊的準確性,提高封裝的性能和可靠性,為封裝行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

 

在科技飛速發(fā)展的微觀新世界中,X射線無損檢測技術(shù)將持續(xù)守護并推動電子革新。隨著X射線技術(shù)的應(yīng)用和進步,優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)應(yīng)心掌控!

 

 

 


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